C106M1G PÅ

C106M1G ON
C106M1G ON
C106M1G ON
C106M1G ON
C106M1G ON

C106M1G PÅ

Tillgänglig
Skicka förfrågan
');*/ }); })
Detaljer
Förfrågan
C106M1G PÅ

• Glasad yta för tillförlitlighet och enhetlighet
• Effekt klassad till ekonomiska priser
• Praktiska nivåutlösnings- och hållegenskaper
• Platt, robust Thermopad-konstruktion för lågt värmemotstånd, hög värmeavledning och hållbarhet
• Utlösning av känslig grind
• Dessa är Pb−fria enheter
"); });

Tips för att få korrekta offerter från leverantörer. Är du snäll inkludera följande i din förfrågan:
1. Personlig information eller företagsinformation
2. Ge produktförfrågan i detalj
3. Förfrågan om MOQ, enhetspris, etc

Se till att dina kontaktuppgifter är korrekta. Din Meddelandet kommer att skickas direkt till mottagaren/mottagarna och kommer inte att visas offentligt. Vi kommer aldrig att distribuera eller sälja din personlig information till tredje part utan att Ditt uttryckliga tillstånd.

Relaterade produkter

Relaterade länkar

chip av fordonskvalitet Elektronisk komponent Komponent för elektronik Komponenter för elektronik FPGA-chip FPGA-chip Infineon cypress NXP halvledare Halvledarchip Halvledarchips Halvledare för bilar Chip för fordon