MURS360BT3G PÅ

MURS360BT3G ON
MURS360BT3G ON
MURS360BT3G ON
MURS360BT3G ON
MURS360BT3G ON

MURS360BT3G PÅ

Tillgänglig
Skicka förfrågan
');*/ }); })
Detaljer
Förfrågan
MURS360BT3G PÅ

• Litet kompakt ytmonterbart paket med J−Bend Leads
• Rektangulär förpackning för automatiserad hantering
• Passiverad korsning av glas med hög temperatur
• NRVUS- och SURS8-prefix för fordonstillämpningar och andra tillämpningar som kräver unika krav på plats- och kontrolländringar; AEC−Q101-kvalificerad och PPAP-kompatibel
• Dessa enheter är Pb-fria och är RoHS-kompatibla
"); });

Tips för att få korrekta offerter från leverantörer. Är du snäll inkludera följande i din förfrågan:
1. Personlig information eller företagsinformation
2. Ge produktförfrågan i detalj
3. Förfrågan om MOQ, enhetspris, etc

Se till att dina kontaktuppgifter är korrekta. Din Meddelandet kommer att skickas direkt till mottagaren/mottagarna och kommer inte att visas offentligt. Vi kommer aldrig att distribuera eller sälja din personlig information till tredje part utan att Ditt uttryckliga tillstånd.

Relaterade produkter

Relaterade länkar

chip av fordonskvalitet Elektronisk komponent Komponent för elektronik Komponenter för elektronik FPGA-chip FPGA-chip Infineon cypress NXP halvledare Halvledarchip Halvledarchips Halvledare för bilar Chip för fordon